帝华减薄砂轮
减薄砂轮主要应用于硅片，以陶瓷材料，水晶，其他半导体材料等，另外帝华够提供满足客户各种制程需求，适用于任何尺寸晶片砂轮，
产品包括：用于粗磨的特殊陶瓷结合剂，用于新型精加工的树脂结合剂两大类，其特点为磨削锋利，保持性好，磨削效率高，使用寿命长，
粗磨
固定磨粒的研削加工，使用陶瓷结合剂和金刚石，刚性较好，大部分应用于加工大量半导体材料。
精磨
在加工过程中，树脂结合剂砂轮能实现卓越的使用寿命，以有连续稳定的加工工艺。
我们是专业提供砂轮、磨头、金刚石砂轮、油石、CBN砂轮的砂轮厂。
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